१. संगमरवरी बेस प्लॅटफॉर्म आणि कास्टिंग बॉडी, कधीही विकृतीकरण होणार नाही.
२. आयातित अचूक बॉल बेअरिंग लीड स्क्रू.
३.एक वेळचे अपवर्तन, मंदीकरण खूप सोपे आहे.
४. सहनशीलता ०.०२ मिमी पेक्षा कमी.
५.ऑफलाइन कंट्रोल युनिट, एलईडी एलसीडी डिस्प्ले कंट्रोल पॅनलसह कंट्रोल बॉक्स, तुम्ही एलसीडी स्क्रीन आणि कटिंग पॅरामीटर्सवर मशीनमध्ये थेट बदल करू शकता, मोठ्या फाइल्सच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी ६४M ग्राफिक्स डेटा स्टोरेज स्पेस.
६. व्यावसायिक डाय कंट्रोल सॉफ्टवेअर आणि वापरकर्ता-अनुकूल डाय ग्राफिक्स प्रोसेसिंग सिस्टम.
७. लेसर हेड फिक्स्ड, धूर उत्सर्जनाचे प्रमाण, धूर परिणाम चांगला आहे, गंज कमीत कमी.
८.स्वतंत्र स्थापनेचा विद्युत नियंत्रण भाग, धुराच्या गंजापासून मुक्त.
पीव्हीसी शीटसाठी व्यावसायिक, १२ मिमी (१२ मिमीसह) लाकूड, अॅक्रेलिक बोर्ड, कार्डबोर्ड कटिंग, लेदर मटेरियल, जसे की नॉन-मेटॅलिक मटेरियलचे ओपनिंग कापणे.
मशीन मॉडेल | SD66-100W-F साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू. |
लेसर पॉवर | १०० वॅट्स |
लेसर स्रोत प्रकार | CO2 लेसर ट्यूब |
लेसर तरंगलांबी | १०.६अं |
स्पोर्ट्स हाऊस कार्यरत क्षेत्र | ६०० मिमी*६०० मिमी |
संसर्ग | अचूक बॉल बेअरिंग लीड स्क्रूद्वारे मोटिव्ह ट्रान्समिशन दोन दिशा. |
कटिंग प्रेसिजन | ०.०२ मिमी |
स्थिती अचूकता | <०.०१ मिमी |
प्रकाश मार्ग | स्थिर प्रकाश मार्ग |
साहित्य निश्चित मार्ग | ग्रिड सपोर्ट आणि न्यूमॅटिक स्प्लिंट |
कटिंग जाडी | कमाल ३५ मिमी |
कटिंग गती | कमाल ५ मी/मिनिट |
थंड पाण्याची डिग्री | ५℃~३०℃ |
थंड पाणी | शुद्ध पाणी |
संरक्षण वायू | कोरडेपणासह तेल नसलेली हवा |
तुलनेने आर्द्रता | ≤८०% |
वीज पुरवठा | २२० व्ही±५% ५० हर्ट्ज १० ए |
ऑपरेशन नियंत्रण | एलईडी, इंग्रजी आणि चीनी ऑपरेशन मेनू |
ट्रान्समिशन पोर्ट | ऑफ-लाइन कंट्रोल युनिट + यूएसबी कनेक्शन, डिव्हाइस स्वतंत्रपणे ठेवता येते |
सूचना प्रणाली | आंतरराष्ट्रीय मानक: DXF, PLT, AI आणि इतर फाइल फॉरमॅटला सपोर्ट करा, CAD डायरेक्ट आउटपुट फाइल कटिंगला सपोर्ट करा. |
नियंत्रण सॉफ्टवेअर | जिआलुओ लेसर कटिंग कंट्रोल सिस्टम (EN आणि चिनी आवृत्ती) |
मशीनचा आकार | ल*प*ह= २५००*११६०*१३६० मिमी |
टीप:हे लेसर कटिंग मशीन फक्त डाय मेकिंगसाठी वापरू शकते, जर ग्राहक दुसऱ्या वापरासाठी वापरू इच्छित असेल तर ते पुरवठादाराशी पुष्टी करणे आवश्यक आहे.