밴딩 머신 목록
WK02-20
인위적인매개변수
| 제어 시스템 | 키보드가 있는 PCB |
| 테이프 크기 | 폭 19.4mm * 길이 150-180mm |
| 테이프 두께 | 100-120마이크로미터(종이와 필름) |
| 코어 직경 | 40mm |
| 전원 공급 장치 | 220V/110V 50HZ/60HZ 1상 |
| 아치 크기 | 470*200mm |
| 밴딩 크기 | 최대 W460*H200mm 최소 L30*W10mm |
| 적용 가능한 테이프 | 종이, 크라프트 & OPP 필름 |
| 긴장 | 5-30N 0.5-3kg |
| 밴딩 속도 | 26개/분 |
| 일시 정지 기능 | NO |
| 계수기 | NO |
| 용접 방법 | 가열 밀봉 |
| 기계 무게 | NW:32KG/GW:45KG |
| 기계 치수 | L611*W364*H474MM |
| 패키지 크기 | 길이 71*너비 45*높이 62cm |
WK02-30
T기술적 매개변수
| 제어 시스템 | 키보드가 있는 PCB |
| 테이프 크기 | 폭 29.4mm * 길이 150-180mm |
| 테이프 두께 | 100-120마이크로미터(종이 및 필름) |
| 코어 직경 | 40mm |
| 전원 공급 장치 | 220V/110V 50HZ/60HZ 1상 |
| 아치 크기 | 470*200mm |
| 밴딩 크기 | 최대 W460*H200mm 최소L30*W10mm |
| 적용 가능한 테이프 | 종이, 크라프트 & OPP 필름 |
| 긴장 | 5-30N 0.5-3kg |
| 밴딩 속도 | 26개/분 |
| 일시 정지 기능 | NO |
| 계수기 | NO |
| 용접 방법 | 가열 밀봉 |
| 기계 무게 | NW:32KG/GW:45KG |
| 기계 치수 | L611*W364*H474MM |
| 패키지 크기 | 길이 71*너비 45*높이 62cm |
WK-DZ 테이블
T기술적 매개변수
| 제어 시스템 | PLC |
| 테이프 크기 | 폭 29.4mm * 길이 500-800M |
| 테이프 두께 | 60-120마이크로미터(종이와 필름) |
| 코어 직경 | 40mm 또는 76mm(선택 사항) |
| 전원 공급 장치 | 220V/110V 50HZ/60HZ 1상 |
| 기계 무게 | NW:42KG/GW:60KG |
| 기계 치수 | L614*W430*H755mm |
| 패키지 크기 | 길이 68*너비 49*높이 91cm |
| 모든 기계는 디스펜서와 함께 사용할 수 있습니다 | |
WK02-30-4032
T기술적 매개변수
| 제어 시스템 | 키보드가 있는 PCB |
| 테이프 크기 | 폭 29.4mm * 길이 150-180mm |
| 테이프 두께 | 100-120마이크로미터(종이와 필름) |
| 코어 직경 | 40mm |
| 전원 공급 장치 | 220V/110V 50HZ/60HZ 1상 |
| 아치 크기 | 470*320mm |
| 밴딩 크기 | 최대 W460*H320mm 최소L30*W10mm |
| 적용 가능한 테이프 | 종이, 크라프트 & OPP 필름 |
| 긴장 | 5-30N 0.5-3kg |
| 밴딩 속도 | 20개/분 |
| 일시 정지 기능 | NO |
| 계수기 | NO |
| 용접 방법 | 가열 밀봉 |
| 기계 무게 | NW:38KG/GW:50KG |
WK02-30B-60
T기술적 매개변수
| 제어 시스템 | 키보드가 있는 PCB |
| 테이프 크기 | 폭 29.4mm * 길이 150-180mm |
| 테이프 두께 | 100-120마이크로미터(종이 및 필름) |
| 코어 직경 | 76mm(선택사항) |
| 전원 공급 장치 | 220V/110V 50HZ/60HZ 1상 |
| 아치 크기 | 610*600mm |
| 밴딩 크기 | 최대 W600*H600mm 최소L30*W10mm |
| 적용 가능한 테이프 | 종이, 크라프트 & OPP 필름 |
| 긴장 | 5-30N 0.5-3kg |
| 밴딩 속도 | 15개/분 |
| 일시 정지 기능 | NO |
| 계수기 | NO |
| 용접 방법 | 가열 밀봉 |
| 기계 무게 | 순중량:80kg |